Opis

Tehničke karakteristike

Високо{0}}прецизан Моире-систем за мерење савијања супстрата који анализира дифракцију светлости на површинама узорка. Пружа мерење деформације на нивоу микрона{3}} са стабилним системом контроле термичког циклуса. Наменски{5}}направљен за процену поузданости чипа, прецизних компоненти и микроелектронског паковања. Потпуно усаглашен са ЈЕДЕЦ ЈЕСД22-Б112Ц, подржава глобално мерење искривљености електронског паковања, посебно у сценаријима лемљења при високим температурама.

ИСО/ИЕЦ 17025 акредитован
ЦМА Цертифиед
ЦНАС Цертифиед
Глобал Репорт Рецогнитион

Тестинг Сервицес

Тест Функција	Применљиви узорци	Примарна примена	Референтни стандарди
Статичко мерење кривљења	ПЦБ плоче, електронске компоненте, плочице, танки филмови, итд.	Инспекција равности{0}} собне температуре	ЈЕДЕЦ ЈЕСД22-Б112А, ИПЦ-6012
Температурно{0}}Мерење кривљења у зависности од температуре		Анализа термичког напрезања, симулација лемљења рефлов	ЈЕДЕЦ ЈЕСД22-Б112А, ИПЦ-6012
Динамиц Варпаге Меасуремент		Надгледање{0}}у реалном времену током поновног лемљења	ЈЕДЕЦ ЈЕСД22-Б112А
3Д мапирање површине		Детаљна планарна анализа, просторна реконструкција	По захтевима купаца
Дефецт Детецтион		Идентификација проблематичних подручја монтаже	По захтевима купаца
Цустом Тестинг		Специфични температурни профили или механичко испитивање предоптерећења	По захтевима купаца

Кључне информације

Индустриес Сервед

Производња електронике, производња ПЦБ-а и паковање полупроводника, наука о материјалима и инжењеринг

Тестинг Стандардс

ЈЕДЕЦ ЈЕСД22-Б112А • ИПЦ-6012

Тест Итемс

Статичко искривљење • Искривљење које зависи од температуре{0}} • Динамичко искривљење • 3Д мапирање површине • Детекција дефеката • Прилагођено тестирање

Турнароунд Тиме

10 радних дана (стандардно); убрзано тестирање доступно на захтев

Позадина услуге

Моире систем за тестирање искривљености одговара захтевима електронске индустрије за високо{0}}прецизним мерењем кривљења, посебно за контролу квалитета у условима топлотног стреса. Достављањем абе-метод мерења у високој{1}}резолуцији, ефикасно помаже клијентима у верификацији равности компоненти, оптимизацији процеса дизајна и производње и побољшању поузданости и квалитета електронских производа.

Зашто одабрати наше услуге тестирања

Свеобухватна услуга{0}}на једном месту

Пружамо комплетан-услугу која обухвата скрининг компоненти, тестирање и анализу кварова - који покривају тестирање поузданости, испитивање животне средине и анализу механизама кварова. Ово елиминише муке око координације са више добављача.

Велико искуство у индустрији

Са дубоком стручношћу у области електронике, аутомобилске индустрије, телекомуникација и електропривреде, разумемо начине квара специфичне за компоненте- и ПЦБ-. Наш тим брзо открива проблеме и доноси прилагођена решења.

Интернатионал Ацредитед

ЦНАС (ИСО/ИЕЦ 17025) и ЦМА акредитовани, са глобално признатим извештајима о испитивању. Наши сертификати помажу клијентима да испуне захтеве усклађености и на домаћем и на међународном тржишту.

Често постављана питања

Која је резолуција и поновљивост Моире тестирања увијања?

Решетке се бирају на основу захтева купаца и карактеристика узорка. За узорке мање од 50 мм, резолуција и поновљивост достижусуб{0}}микронски ниво (<1 µm). За веће узорке, резолуција и поновљивост су унутар2.54 µm

Које врсте узорака су погодне за овај тест?

Испитивање деформације моире се првенствено користи за глатке, непрекидне површине као нпрПЦБ, БГА, ЛГА и полупроводнички пакети. Такође је применљиво на тестирање материјала и биомедицинско снимање.

Који је температурни опсег опреме за тестирање?

Систем контроле температуре подржава тестирање одсобна температура до 280 степениза мерења високих{0}}температура.
Обратите пажњу на безбедност приликом коришћења, сачекајте да се напајање укључи да се загреје пре него што почнете да радите